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2026深圳国际第三代半导体技术及封测展览会

2025-07-10 来源: 中链企通环保网 浏览量:14

2026深圳国际第三代半导体技术及封测展览会

Shenzhen Third Generation Semiconductor Technology and Testing Exhibition

基本信息

时间:2026年4月9-11日

地点:深圳会展中心

展会简介 

    2026深圳第三代半导体技术及封测展览会将于年4月9-11日在深圳会展中心举行,致力于先进半导体器件、封装测试、工艺流程、创新应用及产业链间的合作,为上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。随着第三代半导体器件的日益普及和广泛应用,为行业带来了革新。基于其高速、小体积、低损耗、高功率、高散热、高集成等方向发展,越来越广泛应用在消费电子及电力电子行业,先进封装材料、可靠性技术都在不断的发展提升,车硅级器件不断上车,目前初步形成从材料、器件、封装、测试,再到应用的全产业链,但整体技术水平还落后世界*水平,亟需突破材料、晶圆、 封测、工艺、应用等环节的核心关键技术和可靠性、一致性等工程化应用问题,内容涵盖第三代半导体器件与封装技术*新进展,针对SiC/GaN功率器件先进封装材料及可靠性,SiC/GaN功率器件工艺、器件新型封装结构材料、烧结银互连技术、封装材料可靠性测试、封装热管理、热和机械可靠性仿真设备,了解大功率电力电子器件与封装的各种挑战,邀请产学研用资多领域优势力量、业界知名专家、企业代表分享专题报告,探讨*新进展,促进第三代半导体器件与封装技术发展。

日程安排

报道布展: 2026年4月7-8日

展览展示: 2026年4月9-11日

开幕时间: 2026年4月9日

撤展时间: 2026年4月11日

参展范围

  • 第三代半导体封测技术
  • SiC功率器件先进封装材料
  • SiC功率器件工艺及技术
  • 半导体材料、工艺、创新及应用
  • 新型封装结构材料、烧结银互连技术
  • 封装材料可靠性测试、封装热管理、可靠性仿真设备

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联系人:张先生136-3660-4883(同微信)

邮  箱:sales1@ufiexpo.com

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